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od官方下载:od官方下载芯片划片封装加工服务采购采购比价结果公示

发布日期:2021-12-17   点击量:

 od官方下载芯片划片封装加工服务采购采购项目由项目负责人通过比价方式采购,现将比价过程及结果公示如下:

       1.      采购名称:芯片划片封装加工服务采购

       2.      采购经办人:胡远奇

       3.      比价结果详情:

序号

供应商(全称)

报价(万元)

数量

主要产品情况

品牌 型号 性能指标
1 上海根派半导体科技有限公司 3.65276 1.0 划片1批、挑粒1批、LQFP48封装2批、LQFP80封装1批、测试座2个
2 苏州润派半导体科技有限公司 3.8728 1.0 划片1批、挑粒1批、LQFP48封装2批、LQFP80封装1批、测试座3个
3 南京聚和瑞半导体科技有限公司 4.0271 1.0 划片1批、挑粒1批、LQFP48封装2批、LQFP80封装1批、测试座4个

       确定成交结果单位:上海根派半导体科技有限公司

       确定成交报价:3.65276 万元

       公示期从2021年12月17日起至2021年12月20日止。

       各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至od官方下载 od官方下载,监督人:梁恩和,联系电话:18810509156,邮箱:shaolin@buaa.edu.cn 。


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